IC Package
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IC Package |
| 封装形式 | 封装释义 | 外型特点 | 安装形式 |
| BEAML | 梁式引线封装 | 射频模块外型 | 射频安装 |
| CAN | 金属壳封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| DIMM | 双列直插存储器模块 | 模块化外型 | 通孔(插件)安装 |
| DIP | 双列直插式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| SDIP | 收缩型双列直插式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| DIP-tab | 带散热片的双列直插式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| DPAK | 小外型表面安装式封装 | 小外型 | 表面安装 |
| FP | 扁平封装 | 标准外型 | 表面安装 |
| FPL | L引脚扁平封装 | 标准外型 | 表面安装 |
| JDIP | 丁引脚双列直插 | 标准外型 | 表面安装 |
| LDCC | 引线载体 | 芯片载体外型 | 表面安装 |
| LLCC | 无引线载体 | 芯片载体外型 | 表面安装 |
| PLCC | 塑料无引线载体 | 芯片载体外型 | 表面安装 |
| SPLCC | 收缩型塑料无引线载体 | 芯片载体外型 | 表面安装 |
| LCCC | 陶瓷无引线载体 | 芯片载体外型 | 表面安装 |
| QFP | 四方扁平封装 | 标准外型 | 表面安装 |
| PQFP | 塑料四方扁平封装 | 标准外型 | 表面安装 |
| VQFP | 超细间距四方扁平封装 | 标准外型 | 表面安装 |
| QUIP | 四方直插式封装 | 标准外型 | 表面安装 |
| QUIP-tab | 带散热片的四方直插式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| SIP | 单列直插式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| SIP-tab | 带散热片的单列直插式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| SOP | 短输出线双列扁平封装 | 小外型 | 表面安装 |
| TSOP | 薄外壳小型双列扁平封装 | 小外型 | 表面安装 |
| SOJDIP | 小尺寸‘丁’引线双列封装 | 小外型 | 表面安装 |
| SOQ | 小尺寸四方扁平式封装 | 小外型 | 表面安装 |
| ZIP | Z型引线单列直插式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| ZIP-tab | 带散热片Z型引线单列直插式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| SRK | 小双列直插式封装 | 小外型 | 通孔(插件)安装 |
| MFP | 微型扁平封装 | 小外型 | 表面安装 |
| QIP | 四方直插式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| MODULE | 模块化封装 | 模块化外型 | 通孔(插件)安装 |
| PGYBK | 背骑式封装 | 标准外型 | 通孔(插件)安装 |
| RFMOD | 射频模块封装 | 射频模块外型 | 射频安装 |
| SIMM | 单列存储器模块封装 | 模块化外型 | 通孔(插件)安装 |
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